845移动平台的硬件开发工具包
领先的智能连接设备开发商Intrinsyc Technologies Corporation推出新的硬件开发工具包，采用Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的产品Qualcomm® Snapdragon 845移动平台。Snapdragon 845移动平台引入人工智能和沉浸式体验的新型创新架构。Snapdragon 845利用Qualcomm Technologies尖端的无线异构计算专业知识，设计一个沉浸式体验多媒体体验平台，包括扩展实境、设备人工智能、闪电连接，并引入新的安全处理单元，为高端旗舰移动设备提供类似保险库的安全性。
为支持有意利用Snapdragon 845高级功能的技术公司和应用程序提供商的生态系统，Intrinsyc Technologies Corporation推出了Open-Q 845 HDK。 HDK是一项开放式解决方案，支持技术公司利用最新的Snapdragon移动平台设计集成和创新设备，并为原始设备制造商、开发人员和工程师提供新一代软件技术和工具，以加快设备的开发和测试。它包含了迅速启动开发工作所需的所有软件工具和配件。HDK是一款功能齐全的Android开发平台，为创建高性能移动设备和应用程序提供了理想的起点。
Open-Q 845硬件开发工具包规格：
采用Qualcomm® Kryo 385 CPU的Snapdragon 845移动平台（四个性能高达2.8GHz的核心处理器 - 四个效率高达1.8GHz的核心处理器）、Qualcomm® Adreno 630 GPU、安全处理单元和Qualcomm® Hexagon 685 DSP
系统内存﹕6GB LPDDR4x RAM (POP)
存储﹕128GB UFS V2.1 flash
连接性﹕
Wi-Fi® 802.11 a/b/g/n/ac/ad -- 多元模块Multigigabit 11ad Wi-Fi，以及支持双频同步的集成2x2 11ac Wi-Fi
2x2 11ac Wi-Fi
具备专有增强功能的Bluetooth® 5.0 Bluetooth 5 (蓝牙)，支持超低功耗无线耳塞，并可将音频直接传输至多个设备
GNSS (GPS/GLONASS/COMPASS/GALILEO)
I/O接口﹕
1x USB 3.1 Type C + 2x USB 2.0 Type A
DisplayPort over USB 3.1 Type-C
1x Micro SD Card
1x PCIe
HDMI 1.4输出 - 支持高达4K30Hz
1x MIPI 双频4路 DSI + 触摸屏
支持3D摄像机配置的3x MIPI CSI
附加功能的4x扩展接头（NFC、传感器等）
1x 音频输入和1x 音频输出扩展接头
1 JTAG
电池：4.4V/2850mAh
操作系统：Android 8
可选配件：
显示屏：配备PCAP触摸屏的TFT QHD(1440 x 2560)，5.7”
Intrinsyc工程部副总裁Victor Gonzalez表示﹕Snapdragon 845移动平台通过沉浸式体验多媒体的创新、人工智能和安全性推动着计算和功耗性能的界限。我们非常高兴能提供早期的全面开发工具包，使技术公司和连接设备制造商能使用强大且创新的Snapdragon 845移动平台加快产品开发。
Open-Q 845开发工具包的用户将通过Intrinsyc的技术支持服务获得产品文件以及免费工具和软件更新，以及其他技术支持或产品开发协助。
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