手机全面屏切割
传统激光切割玻璃利用聚焦后的高能量密度的激光将玻璃融化甚至气化，高压气体将熔渣吹除。激光切割的速度快，精度高，切口没有毛刺而且不受形状限制，崩边一般小于80 µm。如今，美国先进光波（Advanced Optowave Corporation, AOC）开发出专为玻璃加工的定制化模组，搭配AOC的超快激光（或称超短脉冲激光），能将玻璃切得更好、更快，使成本更进一步下降。
使用高斯光束自聚焦成丝，至多只有一两百微米的长度，而且成丝的强度、粗细不均匀，呈一端粗一端细。 AOC自主开发的玻璃加工模组通过空间分布的光束整形，将原本聚焦为一点的高斯光束变成沿轴线的线型聚焦光束，在很长的一个范围内都有不错的聚焦效果。再搭配上AOC皮秒激光，透过特殊的运行模式，将脉冲在时间上做光束整形，两种光束整形能将自聚焦的效果极大化。整形后的成丝长度长，可达1 mm以上，且粗细均匀，适合玻璃切割、钻孔。由于成丝长度长，可将手机用的薄玻璃的厚度完全涵盖，只需一次扫描即可将整个切割轮廓改性。视不同曲线而定，激光切割的速度可从数十毫米每秒到一米每秒，切割速度是传统激光消融的数十倍以上。
AOC玻璃加工模组搭配AOC皮秒激光有以下优势：
◆ 几乎无锥度任意形状切割（直线、曲线、圆孔等）
◆ 没有粉尘
◆ 玻璃几乎无崩边、碎屑、微裂纹
◆ 切割后维持高弯曲强度
◆ 可切割0.1-1.2 mm厚度的玻璃
◆ 截面表面粗糙度Ra < 1um
◆ 切割速度 10 – 1000 mm/s（取决于材料加工的形貌）
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