ANSYS中国官方冬季免费网络培训班开始了
欢迎参加ANSYS 冬季网络培训班，报名免费噢！每周二晚上8:00 和你相约在电脑前，给您介绍ANSYS最新仿真技术和案例分享，每场网络培训更有问答环节：你有问题，我有资深行业经验！第一期本月20号开班，速报名噢！冬季班课程
1 电机的高效率仿真方法： 时间分解法TDM 的设置和使用（12月20日）
借助于时间分解法TDM技术，可以将原先只能按序求解的Maxwell瞬态求解过程，在时间轴上分解成几个子时间段。对每一个子时间段，可以使用多台电脑、多个处理器，并行同时求解子时间段的多个计算时间点，从而大大提高了maxwell3D的内存使用效率和求解速度。
2 Fluent 流体仿真快速优化方法与伴随求导（12月27日）
Flent 包含了强大的优化工具，伴随矩阵求解(Adjoint Solver)用来分析结果相对于输入参数变化的敏感程度。该求解器基于快速网格变形（Mesh Morph）和梯度算法，可以快速对进行设计优化。提升产品性能指标。
该方法可以应用在如下领域：
流体输送管路阻力优化；高升阻比翼型设计等。
3 Fluent 重叠网格的使用（2017年1月4日）
Fluent 重叠网格的使用讲座内容主要介绍重叠网格基本理论、fluent重叠网格的基本设置、求解、后处理及相关案例介绍
4 SIwave与Icepak的无缝电热协同仿真（2017年1月10日）
为了保证PCB的正常工作，设计者必须通过合适的散热设计来保证周围的的温度变化在半导体器件的承受范围之内。对于散热设计工程师而言，其需要准确了解板载大功率芯片工作时产生的热能分布、焦耳热分布以及其导致的温度变化，从而选择合适的散热设计。而对于电子设计工程师而言，其需要考虑温度变化对PCB工作性能的影响。ANSYS最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak电热协同仿真功能，设计者在SIwave一个软件的界面环境中，就可以同时调用SIwave 直流仿真器和Icepak 三维散热仿真器，进行电热耦合分析，得到PCB工作时的电流密度分布以及温度分布结果，帮助设计者提前评估温度变化对PCB性能的影响，预判PCB上的温度分布热点，以便进行散热设计。
5 线缆线束的EMC仿真方法（2017年1月17日）
当今电子设备的EMC设计面临各项严峻挑战，包括PCB、线缆、电源、机箱等部件影响着整机的EMC性能。其中线缆线束作为关键辐射媒介，线缆的选择、捆扎与接地布局等因素将很大程度上影响整机设备的EMC性能。而此次webinar 将介绍如何通过ANSYS EBU软件（包括：Q3D-寄生参数分析工具，HFSS-全波电磁场仿真软件以及SI option 电路分析软件）来进行线缆线束的捆扎分析、接地分析以及线缆的高频辐射特性分析。同时也将作ANSYS最新线缆辐射仿真技术HFSS Cable modeling 的软件操作demo,帮助用户更熟练的掌握仿真应用技术，进行设备EMI/EMC虚拟分析。
6 天线设计流程与快速调谐方法（2017年1月24日）
随着通信技术的发展，对天线的性能要求越来越高，同时由于更多应用场景的出现，对天线也提出了更多的挑战。使用ANSYS HFSS，可实现完整的天线设计流程，实现高效的天线设计。借助于HFSS的快速调谐方法，可以实现天线远场方向图的实时调谐，大大提高了天线远场方向图优化的效率。
7 PCB和封装的翘曲、热快速仿真方法（2017年2月9日）
电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，PCB互连密度不断加大，随之带来许多PCB及集成电路封装可靠性问题。ANSYS专门针对PCB设计分析解决方案，结合最佳仿真前处理工具SpaceClaim，在Mechanical使用TraceImport功能，可以快速从ECAD中直接导入PCB热物参数，从而能在Mechanical中快速进行准确的PCB板热分析、热应力分析、翘曲分析。
报名方式：
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