面向超精细加工的808nm QCW 300W半导体激光器Bar条
针对微加工领域的固体激光拥有天然的优势。消费电子类产品的强势和新技术研发定会向激光加工提出更高的要求，而固体激光器的特性使得其在与光纤激光器、二氧化碳激光器等的竞争中保持领先地位。在各类激光微加工应用中，微电子品打标和芯片微加工仍占有主要地位;国内3D打印技术发展态势较好，仍有巨大的升值空间;与此同时，UV激光打标将会成为标识行业的新增长点。另外，随着二极管泵浦技术的发展，高光束质量、高功率的MOPA结构变得简单，固态激光器在直接探测和相干探测等各类军用雷达方面应用日趋广泛。瑞波光电新推出的880nm QCW 300W半导体激光器巴条(Bar)将主要用于军用测距雷达固体激光器泵浦，以及民用固体激光器的泵浦应用。相比CW, QCW激光二极管巴条的峰值功率会更高。另外，多个高峰值功率QCW巴条封装在同一个区域。这些巴条就可以看作单个的CW巴条，因为每个巴条在QCW模式运行时，更低的平均热量损失。这些因素，再加上能够组装更加紧凑的二极管阵列，从而可以在QCW模式运行下，获得非常高的峰值功率。再者，QCW泵浦可以减少激光增益物质的热量，从而有效的降低热聚束效应，提高激光的光束质量。
据了解，瑞波光电新研制的808nm QCW 激光bar光电效率提升到65%，输出功率为300W，填充因子：72%，腔长：1500μm，非常适合应用于上述精细加工领域的固态激光器泵浦和紫外激光器。
除此之外，瑞波光电为满足固体激光器对光纤耦合模块泵浦源的迫切需求，还推出了808nm波长的 190μm条宽的连续功率10W高亮度芯片，腔长4mm，以及880nm波长的 350μm条宽的连续功率10W芯片，腔长2.5mm。
http://www.raybowlaser.com/uploads/allimg/180705/1-1PF5150223622.jpg 图1：25摄氏度环境温度下， 808nm 1.5mm腔长的full bar条在QCW电流下的输出功率超过300W
http://www.raybowlaser.com/uploads/allimg/180705/1-1PF515023X01.jpg 图2：808nm 190m发光区域宽度、4mm腔长的芯片，封装为COS后在10W连续输出功率下的长期老化测试情况， 7个COS器件的老化时间累计超过2.8万器件小时，无器件失效而且功率稳定。该芯片的COD功率超过18W。
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