寂静回声 发表于 2018-9-10 18:18:45

3D电磁设计平台 Agilent.EMpro

EMPro:射频和微波元器件的电磁效应的分析平台,用于IC封装、天线、PCB或芯片的互连分析。
例如高速和射频 IC 封装、封装接线、天线、芯片上和芯片外嵌入式无源元件以及 PCB 互连设备。EMPro 具有现代领先的设计、仿真和分析环境以及大容量仿真技术,并综合了业界领先的射频和微波电路设计环境――先进设计系统(ADS),可用于快速高效地进行射频和微波电路设计。
EMPro 的主要优势

[*]设计流程整合:通过使用电磁场电路仿真,创建可以在先进设计系统(ADS)中使用二维电路版图以及原理图进行仿真的三维元器件。
[*]广泛的仿真技术:使用频域和时域三维电磁场仿真技术设置和运行分析:有限元方法(FEM)和时域有限差分法(FDTD)
[*]高效的用户接口:使用现代的、简单的图形用户界面快速创建任意三维结构,该界面可以节省时间并提供先进的脚本特征
[*]
[*]
页: [1]
查看完整版本: 3D电磁设计平台 Agilent.EMpro