热压机温度控制，试着解析
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八爷的帖子，过程能看懂一点，但不是全懂。对流传热，阀控，暂态过程。
方便表达，约定几个参数符合:
t1，入口温度，按定值考虑；
t2，出口温度，随时间变量；
A，热压板传热面积，按定值考虑；
M，热压板计算质量
c，字母小写，导热油比热，应为温度函数，简化为常数；
C，字母大写，热压板比热，按定值考虑；
r，导热油密度，应为温度函数，简化为常数
mu，导热油动力黏度；
lambda，导热油热导率；
qv，导热油体积流量，时间函数；
K，对流传热系数；
T，热压板的温度；
Pr，导热油的普朗特数
De为热压板流通截面的当量直径，
S为流通截面积，
v为导热油在热压板内流速；
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微分方程
在dt时间内，导热油放出热量 c*qv*r*（t1-t2）dt，热压板吸收热量 C*M*dT；
忽略热损失，考虑热平衡， c*qv*r*（t1-t2）=C*M*dT/dt；
其中，只有t2不需要。
按对流传热考虑，进出口对数温差表达式，(t1-t2)/ln[(t1-T)/(t2-T)]；
考虑热平衡，K*A*(t1-t2)/ln[(t1-T)/(t2-T)]=c*qv*r*(t1-t2)；
解算出t2=t1*exp[(-K*A)/(c*qv*r)]+T*{1-exp[(-K*A)/(c*qv*r)]}
则，t1-t2={1-exp[(-K*A)/(c*qv*r)]}*(t1-T)
于是，有 c*qv*r*{1-exp[(-K*A)/(c*qv*r)]}*(t1-T)= C*M*dT/dt
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传热系数
跟qv相关，
传热系数K=0.023*lambda/De*Re^0.8*Pr^0.33，
雷诺数Re=r*De*v/mu，
流速v=qv/S,
Pr=c*mu/lamba;
于是K=0.023*lambda/De*(r*De*qv/S/mu)^0.8*(c*mu/lamba)^0.33
粗暴点，考虑K=k1*qv^0.8，其它统一到k1，按常系数考虑。
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简化的方程，c*qv*r*{1-exp[(-k1*A)/(c*r*qv^0.2)]}*(t1-T)= C*M*dT/dt。
然后是应用拉普拉斯微分性质，
s为拉普拉斯变量，
TT(s)为输出温度，
T(0)为阀开始动作时候热压板的温度，
C*M*TT(s)-C*M*T(0)=？？？
拉普拉斯把我忘了，到这里，好像很麻烦的样子，是要进行线性化？
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往下需要先解决几个问题，我就不会了。
1.需要阀门提供什么样的流量输出曲线？
稳态时候，可以计算额定流量；启动时按照材料温度上限，可以计算最大流量，最小流量(可调比)如何考虑?
然后按照额定流量，保证阀门压降比大于30%，计算Cv值？
2.M，A这些都按照工艺要求设计，热压的板子尺寸都有限制，估计不能更改。
怎么核算稳态误差，按照稳态工作点的导热油参数计算，入口温度t1变化算干扰？
3.调试时候，怎么试出来的参数？
先稳住t1，毕竟要烧炉子，然后找T(0)点，最后按照规律给阀的动作信号？
楼主别忘了998大侠说的工况是聚酰亚胺的固化。
聚合物单体分子的交联反应是放热反应。
信口开河的东西你也当真了。 好！先不扯别的，你这个态度就得赞扬，米卢说‘态度决定一切’，就出线世界杯了， 楼主厉害了 赞 彭以虎 发表于 2020-9-19 05:20
楼主别忘了998大侠说的工况是聚酰亚胺的固化。
聚合物单体分子的交联反应是放热反应。
信口开河的东西你也 ...
彭老，我很傻，很天真，容易相信人嘛。
我对聚酰亚胺固化，聚合物交联反应，完全不懂。
之前也说了，航材院的赵专家主持操办的这个事情。各种新材的生产工艺，或许需要摸索，或许所举例的设备就仅仅是试生产，或许偏差更高大点，比如1.5度也没问题，但是由于心里担忧，刻意拔高要求，这也是能理解的。
也许赵专家除了想用这台设备热压一种板材外，还想热压其它类型的板材，就是一机多用。在众多的工艺要求中，也许赵专家认为这个要求最难以实现，只要实现这一条，其它都不是问题，或者就是彼此都差不多，就把这条提出来了。
这些可能性都存在，除非赵专家亲自来解释，谁都不了解他具体如何想的，因此也没办法排除。
无论什么反应，要想反应发生，总要满足很多要求。冷态启动，把设备加热到200度，正负1度让反应发生，就这条要求，那必须实现。后面反应是放热也好，吸热也罢，温控，有热有冷，按需处理了。
表达的核心内容是，如此例，有的控制过程需要紧紧联系数学模型，才能完成调试任务。
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