高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统
2月15日，高通技术公司宣布推出一系列5G创新，旨在赋能智能网联边缘，并助力广泛行业打造新一代连接体验。高通技术公司的第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。
骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通®5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通®5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，上述功能对骁龙X75进行了独特优化，以实现卓越的5G性能。
骁龙X75采用全新调制解调器到天线的可升级架构，专为可扩展性打造，带来出色的5G性能，其关键特性包括：
· 全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。
· 面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通®QTM565毫米波天线模组，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积。
· 高通®先进调制解调器及射频软件套件（Qualcomm® Advanced Modem-RF Software Suite）进一步提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现。
· 基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性，并提升AI增强的定位精度。
· 第四代高通®5G PowerSave和高通®射频能效套件（Qualcomm® RF Power Efficiency Suite）能够延长电池续航。
· 第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。
· 第四代高通®Smart Transmit能助力快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对Snapdragon® Satellite的支持。
高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示：“5G Advanced将连接技术提升至全新水平，助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75调制解调器及射频系统充分展示了高通在5G领域的全球领导力，该产品实现的创新成果包括硬件加速AI和对未来5G Advanced功能的支持，这将带来全新水平的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。”
除了骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通技术公司还宣布推出骁龙X72 5G调制解调器及射频系统——一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。
骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。
页:
[1]