花键渗碳层的深度梯度
几个关键词：魏氏体/残奥/晶界氧化深度 / 非金属夹杂/ 晶粒度 / 表面硬度 /心部硬度 / 表面宏观 微观硬度 / 心部宏观硬度 / 残余应力。聊一下，花键的渗碳层深度，表面和心部的硬度梯度分布。严谨的话，要图纸上标注不同深度的硬度值。检验时，切开，挨个位置测量。基础的说，花键表面硬，是为了抗磨，抗剪切，抗疲劳点蚀。花键心部软，是为了抗弯曲。
具体的说，硬度梯度如何定？根据载荷，花键接触为赫兹接触，应力分布为一个椭圆，可以计算出椭圆的长轴和短轴尺寸，可以计算出应力分布曲线。根据应力分布曲线，可知道最大应力在接触面下面零点几毫米的位置，然后根据应力的分布，去定硬度的分布。应力大的位置硬度就应该大。最起码的，可以定渗碳层的深度。
说的挺好！但，可以适当修正一下“心部软”的概念！这是早年理论，
现在心部已经很硬了！连细板条马都不够了！因为心部硬度不足则无力支撑表面，
当断面足够的时候！可以把心部去掉，强滚内孔
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