Ansys 副总裁兼半导体、电子和光学业务事业部总经理 John Lee 表示:“为了给射频、高速模拟、HPC 数据传输、3DIC 互连和共封装光学器件开发预见性的准确解决方案,电磁仿真和建模发挥着核心作用。与是德科技、新思科技和台积电的合作令我们非常自豪,因为这使 Ansys 能够在当今快速发展、动态多变的市场中灵活解决各种极具挑战性的难题。通过这个集众多优异解决方案于一身的开放平台,我们的共同客户都将从中受益,实现更佳的产品成果。”
台基电设计基础设施管理部部长 Dan Kochpatcharin 表示:“我们非常满意近来与 Ansys、是德科技和新思科技的合作,这为我们的共同客户带来一条高效的途径将他们的设计迁移到更先进的制程,并确保满足严格的 PPA 要求。我们还将继续与我们的开放创新平台®(OIP)生态系统合作伙伴深入合作,确保客户的下一代设计持续从我们技术领先、性能增强的解决方案中获益。”