机械荟萃山庄

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
热搜: 活动 交友 discuz
查看: 1590|回复: 0

红外接收器增加侧开支架

[复制链接]

2万

主题

2万

帖子

17万

积分

超级版主

Rank: 8Rank: 8

积分
176500
发表于 2017-5-5 22:40:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,针对用于红外遥控应用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块,推出新款侧开金属支架,扩大了其光电子产品组合。Vishay Semiconductors P1xP支架的优点是支持红外回流焊,实现引脚浸锡膏(PiP)焊,从而降低组装成本,提高可靠性。

设计者不断用更高温的元器件替换通孔器件,因此具有良好性价比的PiP技术通过回流焊,作为一种贴装元器件的新方法与表面贴装封装一起出现在市场上。在PiP工艺中,后道的元器件被定位在PCB上,整个电路板用回流炉一次焊完,省掉了对通孔器件的波峰焊步骤。这样就能用更低的成本实现更可靠的焊接工艺。

今天发布的支架可用于厚度从1.0mm到1.6mm的PCB。P1xP有三点表面贴装的可焊凸耳,减少了自动插入点的数量,同时改善共线性度和接地,提高抗RF和EMI性能。支架用硬质塑料托盘进行干式包装,拾放面积较大,夹子能够抓牢红外接收器模块。

对于电视机、机顶盒、空调和高端音箱系统等产品,Vishay的Minimold器件具有高灵敏度的优点,TSOP33xxx系列在0°角的典型感应辐照度为0.12mW/m2,TSOP53xxx系列为0.12mW/m2。Minimold封装还有“F”选项,并实际证实可有效提高滤光效果,消除感应波长外的光噪声的性能,而且TSOP53xxx系列器件对RF干扰有很强的抵御能力。器件符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,还有上开口的表面贴装版本。

采用新型金属支架的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列接收器现可提供样品,并已实现量产,供货周期为四周到六周。


回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

QQ|小黑屋|手机版|Archiver|机械荟萃山庄 ( 辽ICP备16011317号-1 )

GMT+8, 2024-12-25 09:40 , Processed in 0.093569 second(s), 19 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.4 Licensed

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

快速回复 返回顶部 返回列表