本帖最后由 风声1923 于 2020-9-16 14:16 编辑
最近又有一台出故障伺服驱动器落在手上,周末抽空检查了下,和大家分享下维修笔记。 以后内循环了,要修的东西会越来越多,也算个副业。
故障现象: 故障的伺服驱动器送到手中,客户描述是运行过程偶发性过电流报警,用在一个比较老旧的系统上,并无故障数据记录功能。更换备件后恢复正常,所以基本锁定是换下来的驱动器的故障。
故障排查: 1、 先用调试软件连接驱动器看看,一般都会有故障日志,果然,找到Heatsink overtemperature(散热片超温) 和 Output stage fault(输出单元故障) 两个历史故障信息,这和客户描述的有差异,这也是个坑,客户的话不能全信,还是要看数据。
2、 猜测可能的原因:(1)超温,排除外部负载的原因,是不是IGBT的门极驱动信号有问题?让IGBT工作在线性放大区的时间过长,导致了异常温升;(2)DC/DC稳压电源用了很多电解电容,电源不稳定导致误触发?(3)散热是否异常,风扇不转了?
3、 检查猜测(1)IGBT的门极驱动信号有问题?手上只有驱动器,没有电机,只能拿出自己的DSP开发板,强行把脉冲信号串入IGBT门极驱动电路的光耦上了,给DC母线通上24V直流,电机输出用电阻代替。让IGBT运行起来,用示波器看波形,得到曲线:
图中黄色曲线是IGBT打开后输出到外接电阻与母线负极之间的电压,蓝色曲线是IGBT门极电压。 蓝色曲线上升阶段是门极电容Cge充电过程,到达时刻1时,IGBT打开。打开过程集电极和发射极间的电压下降,此时,门极驱动回路不再给门极电容充电,而是给集电极和门极间的寄生电容Ccg充电,门极电压Vge不再变化,形成所谓的“米勒平台”,既蓝色曲线阶段2,IGBT的输出电压也出现一个斜坡线性区。等Ccg充满,再继续给门极电容Cge充电,电压缓慢上升,直到IGBT完全打开,既阶段3。
第一个IGBT的测试结果出来,对比IGBT datasheet上的打开和关断时间,时间长了约5倍,但门极电阻和测试电流电压都不一样,还不好判断是否正常。后面测试了全部六个回路,得到的结果都一致,基本可以判断IGBT及其驱动回路是正常的,并没有过久地工作在线性放大区。
4、 检查猜测(2)DC/DC稳压电源不稳定导致误触发?让IGBT像上面那样正常工作起来,检查各个开关稳压、线性稳压电路的输出是否稳定,用示波器看,万用表采样太慢了。检查下来,并无异常。只是发现有新焊接的痕迹,其中一个线性稳压芯片被更换过。估计客户找人修理过,故障没解决。
5、 检查猜测(3)散热是否异常,风扇不转了?通电测试并未发现风扇异常,一时也没了办法。想到被人修理过,IGBT是否拆过?检查一下,发现IGBT边缘并没有明显挤出的导热硅胶,拆下来看,发现硅胶已明显干燥硬化,且拆下过程并没用多大力,可能是之前维修的拆下来,又没有重新抹硅胶,导致IGBT散热不良,引发超温报警。
故障原因: IGBT导热硅胶干燥硬化,导致散热不良,引发超温报警。
处理措施: 重新抹上导热硅胶,看后期试运行结果。
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