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零读杂谈(热处理 十八)

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发表于 2016-7-31 12:08:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
抽些空,继续写写。新环境挺好,有8爷在,有彭老、LIAO大等老人在,大家也讨论热烈。挺好。最近挺忙,估计还要再忙一个来月。还是抽空写写吧。

读书:《金属材料及热处理》 陆大纮 许晋堃 合编
   人民铁道出版社

   杂谈十八

钢的表面热处理


实际设计应用中的很多零部件,其工作状态的应力和疲劳源多数在零件的外表面。比如弯扭组合的轴,除去阶梯轴台肩位置的过渡位置的集中区以外,轴的外表面本身也是高应力区。此外,对于齿轮、花键、轴承等常用零件来说,工作表面对耐磨,抗压也有高的要求。因此,为了针对上述各种工作需求,通常需要采取一定的处理手段来提高零件表面的硬度。除去镀层这类新增材料的处理方法外,常用的处理手段就是钢的表面热处理。




表面热处理大致分为两类:


A。以改变表层组织为目的,而不改变表层化学成分的热处理,称为表面淬火。





B。以改变表层化学成分为目的热处理,称为化学热处理。比如渗碳,氮化等。


钢的表面淬火

类似于正常的淬火处理,表面热处理也是通过快速加热使工件表面极快速的达到淬火温度,不等热量传达到零件心部就立即冷却的热处理工艺。经过这种处理,工件表层淬成高硬度的马氏体组织,而心部仍保持原来韧性。


由于要求表面性能,表面淬火要求工件的含碳量应大于0.3%,一般都是用于中碳钢或中碳和金钢,如40,45,40Cr,45Cr,42CrMo,50Mn等。

表面淬火形成的马氏体组织,不仅可使零件表层硬而耐磨,而且由于淬火造成了表层中的压应力,也提高了疲劳强度。

表面淬火根据加热方式不同,分为感应加热,火焰加热和接触电加热等几种。

一.感应表面淬火。

感应表面淬火是利用高、中频率(大件表面淬火工频亦可)的感应电流,在集肤效应下,使零件表面迅速加热,然后迅速淬火的一种热处理方法。这种方法易于控制,生产率很高,是目前最广泛应用的表面热处理。

感应表面淬火的基本原理:

当工件放在感应器内,感应器中一般通入中频或高频交流电(500~300KHz),以产生交变磁场,于是工件中就感应产生同频率的涡流。在集肤效应的作用下,大量的感应电流集中在工件的表层,在几秒之内可是工件表层升温800~1000C,而芯部温度仍接近室温。当表面温度达到淬火温度Ac3以上时,通过向工件表面喷出冷却液或迅速浸入淬火液中,以实现表层组织的淬火处理,形成细针状马氏体组织。参考下图。

根据集肤效应,趋肤深度与工件材料的电阻率、材料的绝对磁导率以及感应电流频率相关,具体关系如下:

根据电流频率不同,感应加热分为三类。
1. 高频加热。频率大于10KHz。适用于 淬硬层深度在0.5~2.5mm的零件。
2. 中频加热。频率在500~10KHz之间。其中,2500Hz的中频设备适用于淬硬层深度1.3~5.5mm的零件。
3. 工频加热。即频率为常用频率50Hz。适用于大型工件的表面淬火。淬硬层深度为10~20mm左右。
表面感应淬火的优点:
    1. 加热速度快,工件表面不易氧化、脱碳。
2. 中心部分无组织变化,因此零件变形比普通淬火小。
3. 因加热快,奥氏体晶粒不易长大,淬火组织较细,因此机械性能好。硬度比普通淬火高出HRC2~3度。疲劳极限也较高。
4. 生产效率高,适用于大量生产,也便于自动化操作,在流水线作业中有较好的应用。
表面感应淬火的缺点:
    1. 感应表面淬火一般用于中碳钢,表层中无二次渗碳体,耐磨性不如渗碳钢的高碳表层。
2. 设备较贵,参数调整复杂。


二.火焰淬火
火焰淬火时一种用乙炔——氧火焰(最高温度3100C)或煤气——氧火焰(最高温度2000C)将工件表面高速加热,并随后喷水淬火的表面淬火方法。加热层的温度和深度通过调节火焰喷嘴移动速度、喷嘴与工件距离、喷嘴与冷却水的距离来控制。淬火层深度可达2~8mm。适用于大型工件。参考下图。
火焰淬火的设备简单,投资少。但控制比较困难,质量不如感应淬火,表面易过热,硬度不匀,容易变形与产生裂纹等。目前只有少数应用。


三.接触电加热淬火
接触电加热淬火是用变压器产生低压大电流,通过铜质圆片状滚轮在零件表面滚动,使表面有大电流通过,并靠接触电阻来加热表面,随后由工件本身的迅速散热使表面接触的带状地区淬硬。在一些复杂形状的内部淬火零件中有应用。主要缺点是淬硬带之间有低硬度带。参考下图。

此外还有一些新的表面淬火处理方法,比如激光表面淬火等。这里不再详述。

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发表于 2016-7-31 13:05:16 | 显示全部楼层
谢谢零侠,这会看着顺畅多了!

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抱歉,没有。个人理解,表面应力成因较广,所以,并没有单独拿出来去看。  发表于 2016-7-31 20:12
零侠,关于表面应力你可有相关书籍推荐?  发表于 2016-7-31 13:48
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发表于 2016-7-31 13:08:33 | 显示全部楼层
本帖最后由 苍狼大地 于 2016-7-31 13:14 编辑

零侠大赞。。。
我也借你的地盘贴一点自己的笔记,有些点不是很清晰,期待和各位大神一起探讨。
~~~~~~~~~~~~~~笔记分割线~~~~~~~~~~~~~~~~
1. 表面硬化的优缺点:
          — 工艺不当,容易发生硬化层剥离,内氧化,是零件失效的一个原因。
          — 硬化层深度不够,最大应力点处于硬化层和非硬化层的交界软弱部位,成为疲劳裂纹的起点。
          — 裂纹在内部发生(鱼眼状态),外部看不见,极其危险(重要的零部件,必须重点考虑。如何进行探伤?)
          — 剥离和鱼眼是表面硬化的主要缺陷。
          — 纯粹拉伸应力的表面硬化,可能产生相反的效果。表面硬化,只有表面层强度上升,在拉应力作用下,心部强度较低的部位发生破坏,导致整体破坏。解决措施:整体硬化。
          — 表面硬化多用于承受弯曲和扭转载荷的工况。

2. 表面热处理基体硬度:
          — 表面硬化零件强度:取决于硬化层硬度,深度和残余应力。
                   ☆ 硬度:随硬化层含碳量升高而升高。eg. 渗碳淬火(0.8% Wc)高于高频淬火(0.4%Wc)硬。
                   ☆ 深度:取决于加热的深度和加热层的淬透性。硬化层过浅,不能承受外来压力,导致裂纹和剥离。
                   ☆ 残余应力:一般为压应力,大小随基体含碳量变化。基体含碳量越低,基体硬度越低,表面残余压应力越大,表面不易产生疲劳裂纹。
          — 基体硬度和硬化层硬度相互配合,以抵抗外力。
                   ☆ 基体应有足够硬度和强度,否则容易在薄弱环节失效。
                   ☆ 同时对硬度梯度要求较高,八爷曾经谈过美国的齿轮轴的硬化层硬度过渡非常好,不会有明显的硬度突变,硬度突变会形成应力集中。
          — 过去采用含碳量<0.2%的渗碳钢,但由于基体软弱,可能产生零件失效。趋势:适当提高基体的含碳量,使基体具有一定的强度。
          — 基体的硬度根据使用条件确定:
                   ☆ 渗碳零件:如考虑淬火变形和硬化层的残留压应力,取低碳而软较好。在渗碳淬火的情况下,整体加热并整体淬火。基体含碳量<0.1%,淬火变形小;含碳量 0.15~0.2%,淬火变形加大。
                   ☆ 若基体的强度不够,同时形状尺寸受限,则通过提高心部含碳量提高强度和硬度。
          — 表面硬化零件的心部强韧性很重要,控制心部硬度。
                   ☆ 含碳量较高的零件在表面硬化前最好调质处理,使基体为索氏体,硬度HRC20~30。
                   ☆ 如果心部硬度能达到HRC20~30,则尽可能选用含碳量较低的材料。

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发表于 2016-7-31 13:24:43 | 显示全部楼层
3. 高频淬火件预先处理
          — 高频淬火和电炉缓慢加热不同:由于加热速度快,珠光体向奥氏体的相变和碳化物的固溶扩散不同。A1和A3相变向高温移动,需要提高奥氏体化温度。温度的偏移程度和预处理后的组织有关。
          — 球状珠光体(淬火回火后组织)比片状珠光体(退火后组织)更快地转变为奥氏体,容易得到更均匀的奥氏体。
          — 间隔细的片状珠光体(正火)比间隔粗的珠光体(退火)反应更快。
          — 球状细珠光体(屈氏体)比球状粗珠光体(索氏体)好。
          — 调质能得到更深的硬化层,奥氏体转变温度也更低。
                   ※ 为什么?奥氏体转变温度会变化,机理?
          — 高频淬火若要降低奥氏体化的温度,并增加硬化层深度,预处理中调质最好,正火次之,退火最次。
                   ※ 降低奥氏体化温度有什么好处?除了节能,对性能是否会产生影响?
          — 锻件的高频热处理
                   ☆ 目前采用锻造后未经处理的零件直接高频淬火。由于锻造时晶粒已经非常粗大(甚至是过热组织魏氏体),淬火硬度和深度较难满足要求。
                   ☆ 在工艺上控制锻造温度和终锻温度,获得正火效果,不额外加高频淬火预处理,取得节能效果。

4. 高频感应淬火:
          — 特点:加热速度快,不易脱碳,淬硬层深
          — 组织:
                   ☆ 淬硬层:马氏体;
                   ☆ 过渡层:马氏体+回火索氏体;
                   ☆ 基体:回火索氏体。
          — 原因:
                   ☆ 集肤效应,导致工件表面局部加热(范围几毫米内),表面温度上升,奥氏体化,冷却时形成马氏体。
                   ☆ 心部未达到临界温度,保持回火索氏体组织。
                   ☆ 过渡区:马氏体和淬硬层一样,回火索氏体则由于冷却时发生自回火而产生。

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发表于 2016-7-31 14:15:11 | 显示全部楼层
哈哈,不错,表面硬化,核心是几点,一个是把表面弄硬了,硬化层有个厚度,再一个就是硬化梯度,

单说弄硬了,其实就不简单,马氏体有各种形态,对应形态,寿命不同,而梯度控制,就更是高技术了,其实这些东西,许多书里有谈论,关键还是耐心念书,

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感谢8爷指点。  发表于 2016-7-31 20:13

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发表于 2016-7-31 15:28:36 | 显示全部楼层
可以再具体谈一淡谈吗?比如45#钢

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大侠不妨起个头,全当讨论。  发表于 2016-7-31 21:59
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 楼主| 发表于 2016-7-31 21:39:35 | 显示全部楼层
苍狼大地 发表于 2016-7-31 13:24
3. 高频淬火件预先处理
          — 高频淬火和电炉缓慢加热不同:由于加热速度快,珠光体向奥氏体的相变 ...

大侠讲得挺好,有”拆台“的味道。哈哈。开个玩笑。讲得挺有针对性的。昨天匆忙写完就去睡了。有些关于表面感应淬火的内容也没有写,略过去了。8爷的回复点到了很多关键的部分。
其实,讲硬化,是一个很广泛的东西,或者说硬化本身这件事不能单一而论。提高硬度,可能的工艺有很多,机理不同,最终产生的结果便不同。比如以细化晶粒为基础的硬化,不仅硬度提高,而且自身的韧性也随之提高,其机理在晶格位错上,仅按照书上的总结来记就不合适。此外,一些高铬镍合金钢,本身硬度也很高,调质后硬度已经在45以上,但并非马氏体基体。最近用的鬼子的锰钢,也是类似的情况。因此不能单一而论。

还是说一般的表面硬化。
以表面产生渗碳体、二次渗碳体或者其他硬化氮化物、硼化物的硬化措施,甚至也包括镀硬铬、镀镍等,都如同8爷早前提到的那些一样,需要一个硬度梯度的支撑。而这些不同的硬化层基体组织,本身的性能又是各不相同的。就是8爷回复的那个硬化形态不同,本身寿命就不一样。比如透镜马氏体,硬度很高,但本身存在高应力的位错区,虽然耐磨,抗挤压能力高,但是本身呈脆性态,缺口敏感性高,如果使用不当,反而会加速疲劳。但板条马则不同,这个之前的帖子有专门提,这里就不再重复了。此外,网状渗碳体硬度最高,作为耐磨层效果最好。但是脆性比透镜马还是大。所以,个人更倾向于以组织形式来区分各硬化措施的优劣,而不是单纯宽泛的总结问题。

说那个梯度层,实话,至今理解的很粗浅,最近主要在读一些其他方面的基本理论性东西,还没去深挖。但是个人理解,梯度的根本意义在于交变应力影响下,分层组织之间的一个变形协调性问题。这个变形协调时,或者说连续深度的变形曲线处处可导时,整个材料的硬度梯度变是合理的。在协调下,高硬层不会因为变形骤变产生分层,以致脆性断裂,也就是所说的韧性层支撑。对于不同的工况和实际运行情况,梯度层的要求不同。同时,硬度梯度的变化率也可能需要变化。这个变化情况跟零件本身的形状也有关系,都不是单一的。

再回答下大侠的问题。
调质能得到更深的硬化层,奥氏体转变温度也更低。
                   ※ 为什么?奥氏体转变温度会变化,机理?
这个要理解奥氏体化的意义。奥氏体化是形成铁原子晶格变化同时碳原子游离均布的过程,是一种扩散过程。调质处理后,会形成细小的珠光体组织,形态上很均匀,因此再次奥氏体化时,碳原子需要移动的距离小,因此,在奥氏体化时,不需要过大的温度差即可满足奥氏体化扩散的能量需求。同样的,如果奥氏体化前的组织分布不均匀,则需要奥氏体化的时间更长,温度更高,或者说需要的能量更多。
高频淬火若要降低奥氏体化的温度,并增加硬化层深度,预处理中调质最好,正火次之,退火最次。
                   ※ 降低奥氏体化温度有什么好处?除了节能,对性能是否会产生影响?
降低奥氏体化温度,一个是能量需求小,另一个也表示加热时间可以缩短,降低晶粒长大的可能。晶粒越细小,最终产物的机械性能一般越好。

大概说这些吧。有不对的地方,还望诸位社友斧正。

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感谢8爷。正如您说的,很多东西都是一讨论就发现了不同的突破口。有很多是自己学习中没有注意到的,有些是自己知识面没有涉及到的。大有裨益。  发表于 2016-8-1 11:28
哈哈,技术这个东西,都是越论越深的,越谈论,越有感觉,我玩冶金的,都是慢慢体会的,许多东西,我早先学过,都体会不深,是交流过程加深的  发表于 2016-8-1 10:00
零侠功底深厚,这段总结小弟佩服,又得到了不少方向性的知识  发表于 2016-7-31 22:17

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本帖最后由 苍狼大地 于 2016-8-1 10:50 编辑

我的只是照书做的笔记,对东西的理解没有到最基础的地方,很多时候一只能死记硬背。我也知道自己的问题所在,最基础的材料方面不行,一到晶粒组织这些微观的时候就歇菜,必须把这块给补上去以后才能真正理解热处理。
听你这么一聊理解深度加深了一层,哈哈,还是整对了地方,这种台要多拆,哈哈。。。
声明:这不是拆台,这是添砖加瓦,抛砖引玉。
          这不是拆台,这是添砖加瓦,抛砖引玉。
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发表于 2016-8-1 10:16:46 | 显示全部楼层
谢谢零侠,盼下文半年了
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