用机箱钢板外壳作散热体合不合适

寂静回声

问

答
防止钢板变形，可以参照台式电脑机箱外壳。

而使用钢外壳作传导散热却值得商榷。
cpu硅脂俗名又叫散热膏，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。
从这段话就可以看出楼主所谓的导热垫紧贴外壳就能传导散热的设想是完全错误的，根本散不了热。



见过几种利用用机壳散热的，一般是小功率的。
大功率散热要求高，钢壳虽然面积大，但热传导差，局部发热严重，起不到很好的散热的作用。
实际上在散热的问题上，不同材料表现出来的散热能力集中体现在材料的热阻上。
铝的导热能力是钢导热能力的3.77倍，或者反过来说，钢的热阻是铝的热阻的3.77倍。
换句话说，当铝将一单位的热量传导走的时候，铁对这一单位的热量将需要3.77倍的时间才能传导走。显然在同一单位时间内，对于发热端来说，钢与发热端接触的温度是铝与发热端接触的温度的3.77倍。这也就是为什么不用钢板机箱外壳作为散热体的原因。
当然如果机箱是铝材料的，那么同时作为散热体的做法是不言而喻的。例如移动通讯设备的功放、电源等等，其功率管多半都安装在机箱上。不过同时也有个前提，那就是这些设备的散热都属自然传导型。
热量是通过导热块与钢板紧密接触面的轮廓传出去的，这个轮廓线的长度以及钢板的厚度决定了PCB板和钢板之间的热阻，PCB板的热量传到钢板上也只能通过这条轮廓线向四周传递，这条轮廓线的热阻就决定了整个盖板的散热能力。