Ansys荣获两项台积电开放创新平台年度最佳合作伙伴奖

寂静回声

凭借向台积电3nm工艺技术提供晶圆代工厂认证的先进电源完整性与电迁移签核认证工具，Ansys荣获“联合研发3nm设计基础架构”奖项

凭借向台积电3D-IC高级封装技术提供晶圆代工厂认证的先进半导体设计，Ansys荣获“联合研发3D-IC设计生产力解决方案”奖项。

台积电授予Ansys两项开放集成平台（OIP）年度最佳合作伙伴奖。Ansys多物理场仿真解决方案助力推进台积电世界领先的3nm工艺技术与高度精密的三维集成电路（3D-IC）先进封装技术，支持双方客户加快智能手机、高性能计算、汽车和物联网系统的设计。

Ansys凭借Ansys® RedHawk-SC™与Ansys® Totem™产品获得 “联合研发3nm设计基础架构” 奖项。这些晶圆代工厂认证的的先进电源完整性和电迁移签核工具专为台积电3nm工艺技术优化，帮助客户满足前沿应用的功耗、热和可靠性等关键需求。

另外，Ansys® RedHawk™、Ansys® RedHawk-SC Electrothermal™与Ansys® RaptorH™也帮助Ansys斩获了“联合研发3D-IC设计生产力解决方案”奖项。上述高级半导体分析工具已经通过台积电高速、业界领先的最新一代CoWoS®和InFO 3D-IC封装技术的认证，助力客户利用仿真技术来缓解功耗与热可靠性问题，从而实现理想的电气性能。

台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee表示：“我们恭贺Ansys成为2020年台积电OIP年度最佳合作伙伴奖得主。Ansys提供的多物理场仿真解决方案帮助客户充分体会台积电最新、最先进技术带来的显著节能特性和性能增强，从而开发出成功的设计，这两个奖项就是最好的印证。我们双方将继续共同解决客户设计的问题，以更坚定的信心加速半导体创新的突破发展。”

Ansys副总裁兼总经理John Lee表示：“许多我们共同的客户使用Ansys提供的行业领先的仿真解决方案，确保新一代片上系统架构和突破性3D-IC设计解决方案能实现最高水平电子系统性能与可靠性。此次荣获3nm和3DIC设计解决方案两项台积电OIP年度最佳合作伙伴奖项，证明了我们是台积电最新技术的长期可信赖的合作伙伴。Ansys将全心延续这一传统，与台积电携手推进开发用于高度创新应用的新式半导体系统。”