将增产半导体制造设备零部件

寂静回声

日本东洋炭素（Toyo Tanso）将增产用于半导体制造设备的碳纤维零部件。向位于香川县的工厂投入约70亿日元，在2025年之前把产能提高至现在的1.5倍。该公司认为在5G基站和纯电动汽车（EV）等领域，半导体需求在中长期有望增长。

将在生产技术中心（香川县观音寺市）和诧间事务所（该县三丰市）建设新厂房，增强生产设备。增产用于承载硅晶圆等的“基座（Susceptor）”和形成单晶硅块时的专用炉等碳纤维零部件。东洋炭素提出的目标是，使半导体相关零部件的营业收入到2026财年（截至2026年12月）增至2021财年近2倍的逾200亿日元。
　　基座被用于在晶圆表面上形成薄膜的“外延生长”等工序。除了用于5G设备等的采用硅晶圆的高性能半导体之外，在采用碳化硅（SiC）晶圆的功率半导体领域，外延生长工序均不可或缺。据称东洋炭素在面向SiC半导体的基座领域掌握全球5成以上份额。