菊厂EDA 忽悠谁呢

寂静回声

3月28日，华为官方账号在心声社区上传了一份总裁办签发的电子邮件，内容是华为轮值董事长徐直军在内部硬、软件工具誓师大会上的讲话全文。
徐直军称华宣布芯片设计EDA工具团队，联合国内EDA企业，基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其的全面验证。
情况真的如此吗？要知道EDA软件中，沉淀了半导体产业几乎所有的核心技术问题，以及相应的解决方案。
署名“老局长”的作者在36氪发文称，中国工业软件的配套跟不上发展，根源基本都在于高端制造业不够成熟，而非软件开发层面不够成熟。
EDA软件竞争中的第一层壁垒：头部EDA合作头部Fabless和头部Foundry，形成了极其稳定的生态联盟。
头部厂商们在过去三十年里积累了大量的合作经验和相关IP，形成了极其稳定，且联系相当密切的生态联盟。Cadence和Synopsys这些厂商有大量工具包，几乎是每周都在根据代工厂实时反馈的数据而进行更新的，甚至比你的手机App更新得都勤快。

EDA软件竞争中的第二个壁垒，是全流程协作。
EDA软件三大巨头们通过和晶圆厂长期密切的合作，以及完整的全链条覆盖，沉淀下来了天量级别的制造数据，构建起了强大的仿真能力，能够极大地提高设计效率、降低设计和制造成本。
根据加州大学圣迭戈分校Andrew Kahng教授在测算，如果不考虑1993年至2009年的EDA技术进步，在2011年左右设计一款消费级应用处理器芯片高达77亿美元，而真正在2011年设计一款类似芯片的成本，其实只需要大约4000万美元。这意味着EDA技术的进步，让设计效率提升了近200倍，成本得到了极大的优化。
简而言之，EDA表面上只是一套芯片设计工具，但事实上沉淀了整个半导体产业中几乎所有的核心技术问题，以及相应的解决方案。一个好的EDA软件，给芯片产业带来的将是巨大的成本和效率提升。
但反过来，如果整个半导体产业都还不够先进发达，EDA厂商想要单从软件层面突破巨头之间的生态联盟，也是一种空中楼阁式的愿景。

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搭个框架是有可能的，里面的许多模型和参数可能
都是默认简单的或理论上，模型的修正和优化后的
参数，需要无数次和制造厂，使用者沟通修改，迭代
这些华为都没有，只能说有了基本版本，还需要五年
乃至十几年的使用积累迭代。