7纳米和巨资能够拯救吗

寂静回声

路透社今年7月曾报道说，华为计划在今年年底前重返5G智能手机行业，依赖的是华为旗下海思半导体的芯片设计技术以及中芯国际的芯片制造技术。
虽然中国官媒和一些网民将这一产品誉为华为5G手机行业回归的标志，但华为并未举行任何产品发布会。这一低调做法引发许多外界猜测。
与中国外交官员和政府官媒一片叫好形成鲜明对照的是，华为和中芯国际对新手机的“技术突破”一直保持沉默。
中国用户在社交媒体展示的测速视频显示，华为Mate60 Pro手机开机接入无线网络后，并不显示4G或5G的信号指示图标。
但这些评测者说，Mate60 Pro的下载速度与主流5G手机网速旗鼓相当。
彭博社记者用这款手机后在香港用中国移动网络测试后称，手机无线数据传输速度达到每秒350兆。
黑龙江的一名科技博主在微博上发布视频说：“目前来说，我们这边测的是500多兆的速度，但在一些网络比较发达的地区，能够测到800多兆的速度。这个速度显然它不是4G。”


英国市场研究公司Radio Free Mobile创办人、数字移动技术系统专家Richard Windsor说，网上常见的简单速度测试并不能完全证明华为这款手机具有5G连接能力。他对美国之音说：“通过一种称为载波聚合(carrier aggregation)的技术，获得所展示的那种速度是完全可能的……你可以用4G做到这一点。”
Windsor说，5G的定义并不在于速度或吞吐量，“而是在于低延迟和在高频频段下的优质接收能力”。
电信技术信息权威机构GSM Arena公布的Mate60 Pro手机规格参数显示，该手机的无线通信技术规格为“GSM/CDMA/HSPA/CDMA2000/LTE”，没有作出这款手机具有5G技术的评断。相比之下，苹果、三星等主流智能手机，是否具备5G技术，规格参数中的信息一目了然。
分析认为，华为这款手机究竟是否具备5G技术的另一处“疑点”，是华为方面对相关技术细节的低调和隐晦。
在华为的官方网站的正式介绍中，Mate60 Pro的技术规格信息对“5G”概念的只字未提。在这款手机的包装上，也没有任何5G字样。
常年关注华为技术发展和市场行为的欧洲电信行业咨询公司斯特兰德咨询首席执行官John Strand说，如果华为的新手机是一款采用中国先进芯片组的5G手机，华为会昭告天下。他说：“华为和中国从来不讲谦虚，他们爱讲故事。”


“彭博权威拆解证实华为新手机芯片是中芯7纳米无误”
但是，这代表“华为已经突破美国技术封锁了吗？”答案：并不是，更精准来说，应该说，还不是！
不是说中芯跟华为未来一定做不到，而是真正的挑战还很大，未来关卡还很多！


看到某些媒体用“华为撼动华盛顿”做视频标题，也真的沸腾。现在这样讲真的言之过早；
而且，如果过度吹嘘引来美国更多制裁，中国半导体未来恐怕会哭更大声！
彭博这篇报道的关键句在这里：
“Mate60 Pro几乎一上架即销售一空，可见产量相当有限。”
“Edison Lee在内Jefferies分析师认为，华为的Mate60的进展可能不如表面看来那样，他们提醒，新手机上市几小时即卖光，表明库存有限。他们也暗示，Mate60可能采用台积电断供之前的库存芯片。......Jefferies团队还认为，中国只能生产‘极少量’的7纳米芯片。”
去年传出中芯可以用DUV重复曝光做出7纳米，但用DUV重复曝光做7纳米，不只良率低、成本高，而且还无法大量量产。
这本来就不是新闻。去年，就因为这个消息，美国联合荷兰、日本，大规模禁止14-16纳米以下的DUV设备，禁售中国半导体厂商。


以DUV设备制造7纳米芯片靠的是多重曝光“图案化”(patterning)的方法—与之相比，用EUV光刻机制造7纳米芯片只需要一次曝光。
因为多重曝光，中芯国际7纳米芯片的出产良率极为低下。在集成电路制造中，晶圆良率指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比例。中国技术行业分析人士推测，中芯国际在14纳米芯片方面能够达到95%的良率，但以DUV光刻机制造7纳米芯片，良率只有15%。
哥本哈根商学院国际经济、政府与商业系副教授Douglas Fuller说，“业内传言称，（中芯国际7纳米芯片生产）良率不到10%，这太可怕了。”
此外，阿斯麦向中国客户出口DUV设备也将面临限制，相关禁令将于明年生效。分析人士说，这意味着中国公司依靠外国设备制造麒麟9000s这样的芯片的重要途径将被封死，中国芯片制造工艺将裹足不前。
研究公司Radio Free Mobile创办人Windsor说：“能够制造出一个能用的芯片、和能够以高产量制造出数百万个芯片不会破产，这是两件非常、非常不同的事。”
他说：“就中芯国际7纳米芯片的商业性而言，我认为根本没有证据表明中芯国际可以以高产量和可盈利的方式制造7纳米芯片。”
而未来，中芯少了14-16新购设备的支援，现有旧设备机台要支应华为一代代的新手机，一定会很辛苦。


所以，未来华为手机真正的考验是，即使高成本有国家帮忙，但华为是否能够在技术持续跟上世界脚步的情况下，每年推出新世代的手机，而且数量足够庞大，在世界手机市场占有一席之地？
以华为的地位和规模，少少量出新手机，让小粉红当珍藏，做些小打小闹的事，是没意义的。


华为在2020年被美国制裁前，曾经在2020年4月，出货量全球市占率到达21.4％，第一次超越三星，一度成为全球第一大手机品牌。
华为手机最风光的2020年，光是上半年，全球手机出货量是1.05亿支。
但是，那时候是台积电帮华为做AP芯片，现在，靠中芯数量有限、愈来愈旧的DUV机台，能做到什么程度？更何况，旧设备未来可能还要面临原厂零件断货的问题。


台积电在其7纳米芯片生产的早期阶段也使用了DUV设备，英特尔也曾试图使用这一方法，但随后都转向EUV设备。
路透社9月5日援引知情人士的话说，“国家集成电路产业投资基金”（业内简称“大基金”）第三期计划融资3000亿人民币（约410亿美元），继续砸钱支持半导体行业发展。
哥本哈根商学院的Fuller说，如果以高效、大规模生产为评判标准，由华为旗下海思半导体设计、中芯国际制造的芯片并不代表真正的进步。
他说：“中国政府为这种低效的生产支付了大笔费用，这对华为来说是一笔不错的买卖，但不是推进中国本土制造技术的明智方式。”他说。