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有大侠做电子产品散热分析这个方向吗

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论坛元老

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发表于 2024-11-28 10:39:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
电子散热分析  应该主要是芯片封装热仿真这一类的吧  有没有大侠谈谈这个方向一直走怎么样



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发表于 2024-11-28 12:43:23 | 显示全部楼层
第一步,拿出一张纸,画分立器件,一枚一枚绘出,包括功率器件的散热器座,

第二步,绘好之后查器件手册,找到额度散热功率与最大功率,对每个器件分别建立温度场,散热关系,环境影响,强制通风的效能与热量转移,

第三步,人家送过来大钮儿,你假装按一下,

第四步,开价啊!

第五步,人家拿过来“全封闭系统“,“全氢系统”,“氢~油封闭”,一一解了,对方说,我们只能给出什么价码!爷,不怕见笑,这是顶格了,你一开始就看出我们来了?

哈哈,你按这个顺序,就行了

点评

精密设计计算,作为纯粹侉子,可以到35万米  发表于 2024-11-28 13:21
八爷,玩电子热设计这一块,能玩到多少米啊,我流哈喇子了~~~  发表于 2024-11-28 12:59

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wf2725864 + 3 感谢大侠

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论坛元老

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发表于 2024-11-28 12:02:04 | 显示全部楼层
我接触的是B&C端的电子产品,纯热比纯结构的侉子赚的的多不少,基本上和电子挂钩的都离不开热的。我后面也打算把热学了,今年面试的时候很明显椅子再往上走都要求有热设计的相关的能力。
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超级版主

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发表于 2024-11-28 11:06:45 | 显示全部楼层
华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航
https://finance.sina.com.cn/roll ... cxnfmu3685219.shtml
2024年芯片散热产业链专题报告:从风冷到液冷
https://www.vzkoo.com/read/202406268a38c5d3899fa0a92312f93b.html
热仿真在芯片研发中的作用及热阻讲解
https://zhuanlan.zhihu.com/p/73581372
新风口下,热设计现状及发展前景
https://zhuanlan.zhihu.com/p/345683088
2025 年芯片先进封装市场的五大预期
https://www.siscmag.com/news/show-8642.html

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论坛元老

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发表于 2024-11-28 10:42:20 | 显示全部楼层
热力学-流体力学-传热学-数值传热学   先学这四门课吧

点评

大侠 是做这个方向的吗 这个方向发展怎么样  发表于 2024-11-28 10:46

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