SolidWorks FLowsimulation问答：热阻问题

寂静回声

问





答

第一个问题，这不是谈的双热阻组件吗，你扯什么芯片封装啊，你看题要看重点啊。



第二个问题，什么是热阻？你这是传热学一点常识没有啊，什么功率温度的，接触热阻本身就是个物理量，就像电阻一样，电阻知道吗。

接触热阻是指热量通过两个或多个固体表面之间的接触界面传递时遇到的阻力。在理想情况下，如果两个表面完全平滑且无任何杂质，它们之间的接触应该是完美的，热能可以毫无阻碍地从一个物体传递到另一个。然而，在实际情况中，所有固体表面都存在一定程度的粗糙度和不平整性，这会导致实际接触面积远小于视在接触面积。
由于这种不完全接触，空气或其他介质（这些介质的热导率通常远低于固体材料）会填充在这些微观间隙中，从而形成额外的热阻——即接触热阻。此外，表面氧化层、污染物或润滑剂等也可能增加接触热阻。





第三个问题，什么叫不考虑散热，你对传热有什么误解？直接冷却不也是散热吗，那不就是热传导吗。
你是想建立热电冷却器吗


如果你不想分析计算装配体中的某个零件，那就排除掉这个零件。



在 3D 模型窗口中，被排除的零件会以灰色或透明显示，表示其不再参与计算。