本帖最后由 dhf654 于 2026-1-18 13:43 编辑
一晃又到了年底了了，年初还是把工作换了，原来的单位钱和经验拓展的空间都不大了。当时合适的工作不好找，最后综合考虑进了现在这家生产通信单机的厂家，正好能把我所学的结构和热串起来，不过加薪20%中规中矩。当时就想写一篇总结，不过进了公司之后就加班赶工期，所以拖到现在。 结构就是把高等数学、理论力学、材料力学和结构力学学完，后面可以学弹性力学和塑性力学以及冲击力学，我现在基本用到弹性力学，后面略懂皮毛。但是这些力学需要配上数学，解析解能够处理的一些实际问题很少，一般都是数值解法，包括八爷说的手拉网格（有限差分法），结构软件仿真一般用有限元法，流体用有限体积法。流体一般的流体分析就是斯托克斯方程配上边界层理论。超声波那部分看了，到现在也没机会用，没有工程实践只看书很难融会贯通。所有的这一切都需要数学。 热七八年前第一次听八爷提热传导、对流和热辐射这些名词，云里雾里，但是后面找基础的书看了，当时不是很懂，但没想到进京之后先做弹载的纯热传导，后面扩展到风冷和液冷。我主要做电子产品的冷却，最难的项目是完全密封腔体的风冷和高空下的风冷方案，水冷因为放热系数大，方案反而好做。实际的解决方案也就是规划好最优导热路径后，利用热管、均温板再加上翅片参数和风机参数方位的优化。热管和均温板在大热流密度和大过载的情况下会性能减弱或者失效，所以需要用石墨烯材料的均温板结构，但是这种情况一般很少。 结构方面一般做个加速度，正弦，随机和冲击仿真和试验，机箱一般不做主要的承力结构件，设计的难度也不大，一般铝合金6061就能搞定。 上家公司是给各种客户做散热方案并加工成品，交付；现在的公司是只做三四种单机产品从PCB板设计到产品的交付，流程比较全，但感觉项目深度不如上家公司。 一晃进京5年了。为什么要进京，我经历的这些企业在我原来的小城市一家都没有，这些企业的加工厂在环京或者南方也都是不错的企业了。唯一怀念的是在小城市空闲时间比较多有大量的时间看书，北京可是真的卷，我虽然一开始都没有挑上六休一的企业，但是真正的加班也不一定少。 现在努力的改变自己的饮食习惯，学着穿衣打扮，坚持锻炼，英语拿了又放，放了又拿。工资虽然5年翻了四倍，但是因为基数低还没到八爷小目标的一半，后面还得学习八爷教的狮子张嘴，因为见识少，一直张不开。 形势越来越急迫，兄弟们共同努力吧，感谢八爷，每次有问题咨询都有问必回，耐心解答。没有八爷踢屁股现在再进京肯定是来不及了，一晃踢了十几年了
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，问一句涉密吗
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