半导体设备的零件表面处理

寂静回声

问






答

半导体设备零件表面处理核心要求：高洁净无颗粒、强耐蚀防污染、低放气适配真空、精准尺寸精度、防静电 / 晶圆兼容，严禁残留杂质污染制程。

钢材（多为 304/316L 不锈钢，少量轴承钢）
电解抛光（降粗糙度 Ra≤0.1μm，减少颗粒附着）、钝化处理（形成致密钝化膜，提升耐蚀性，符合 SEMIC 标准）。
严苛真空场景用真空镀膜（DLC 类），耐磨 + 低放气；轴承类钢制件做渗氮 / 碳氮共渗，强化硬度且无镀层脱落风险。


铝合金材料（6061/7075/5052 为主）
主流工艺：硬质阳极氧化（膜厚 10-50μm，耐磨耐蚀 + 绝缘，适配真空 / 腐蚀工况）、本色阳极氧化（高洁净，无多余杂质析出）。
精密件工艺：化学镀镍（高磷型），镀层均匀无针孔，低放气，适配晶圆接触场景；禁普通阳极氧化（易掉粉）。

见贤思齐

前道设备主要是对金属离子析出的要求